科研基地-实验服务_检测机构

原位透射电子显微镜（in-situ-TEM）
服务周期
1-3工作日
简介
原位透射电子显微镜技术可用来实时观测和记录位于电镜内部的样品对于不同外部激励信号的动态响应，是当前物质结构表征科学中最新颖和最具发展空间的研究领域之一。这一技术在常规的透射电子显微镜所具有的高空间分辨率和高能量分辨率的基础上，在电子显微镜内部引入热、电、磁以及化学反应等外部激励，实现物质在外部激励下的微结构响应行为的动态、原位实时观测。
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原位扫描电子显微镜（in-situ-SEM）
服务周期
1-3工作日
简介
原位扫描电镜是一种能够在原位条件下（比如变温、拉伸、压缩等）对样品进行实时观察和分析的电镜技术，通过对原位实验过程中样品的各种信息的采集和分析，对样品的微观形态、组成和晶体取向信息与宏观性质(如机械和热力学性质)进行研究，主要应用在材料科学、纳米科技、生物科学等领域。
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原位CT
服务周期
1-3工作日
简介
计算机断层成像（Computed Tomography,CT）是一种使用X射线或γ射线照射物体并通过数学算法生成物体断层图像的成像方法。可以无需任何事先准备即可无损重建物体三维内部结构。主要体现以下几个测试模式：（1）原位高温拉伸/压缩：研究样品在不同温度、不同加载力下，内部结构的演变过程，比如金属材料在高温拉伸下缺陷的变化情况；（2）原位变温（高温）测试：研究样品在不同温度下，内部结构的演变过程。比如混凝土在高温条件下的胶结程度；（3）原位热压烧结：研究样品在整个烧结过程中的致密情况，比如单粒粉孔洞的在烧结过程中不同阶段的孔隙情况。 CT成像原理：当X射线穿过样品时，样品内部的不同材质、孔洞、缺陷部分对X射线的吸收率不同，后端探测器接收到的信号不同，由此可以通过图像差异区分出不同的结构。CT技术（计算机断层扫描技术）正是基于这一穿透性差异，在将样品旋转360°获得全方位切片投影图像后，利用重构算法将样品的内部结构三维可视化。
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原位XPS
服务周期
1-3工作日
简介
原位XPS（原位X射线光电子能谱）是一种先进的表面分析技术，可以在特定环境条件（如高低温、气氛控制等）下实时监测材料表面的化学状态和电子结构，进而提供更真实的材料行为信息。
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原位EBSD（in-situ-EBSD）
服务周期
1-3工作日
简介
原位电子背散射衍射（EBSD，Electron Backscatter Diffraction）可以在不同的环境条件下（比如变温、不同压力）实时观察和分析材料的晶体结构和取向变化。
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